Por redação AIoT Brasil

De acordo com a Federal Trade Commission’s 2020, os consumidores norte-americanos sofreram perdas superiores a 3,3 bilhões de dólares com fraudes financeiras em 2020, quase o dobro do 1,8 bilhão registrado em 2019. Esses e outros dados relacionados à ação de cibercriminosos levaram a IBM a desenvolver um processador capaz de mudar a postura de detecção de fraudes para uma postura de prevenção e detecção prévia, antes que seja concluída a transação.

Batizado de IBM Telum, o processador teve alguns de seus detalhes revelados na conferência anual Hot Chips, realizada entre 22 e 24 de agosto. De acordo com a companhia, um novo desenho de chip permite inferir deep learning em transações de alto valor e interceptar fraudes em tempo real em operações bancárias, financeiras, comerciais, de seguros e interações com clientes.

O Telum vem sendo desenvolvido há três anos e é o primeiro processador da IBM que contém aceleração para a inferência de inteligência artificial desde o chip, enquanto ocorre uma transação. “O Telum está desenhado para permitir que as aplicações sejam executadas eficientemente no local em que residem os dados, ajudando a superar os enfoques tradicionais de IA empresarial, que tendem a exigir uma quantidade significativa de memória e capacidade para mover os dados e gerenciar a inferência”, disse a IBM, em comunicado.

Segundo a companhia, o chip do Telum contém oito núcleos de processamento “com um pipeline detalhado de instrução super-scalar out-of-order, executado numa frequência de mais de 5 GHz, otimizada para demandas de carga de trabalho heterogêneas de classe empresarial”.

A IBM explicou também que a infraestrutura de cache e interconexão de chip foi totalmente redesenhada e proporciona 32 MB de cache por núcleo. “O design de módulo dual do chip contém 22 bilhões de transistores e cerca de 30 quilômetros de fio em 17 camadas de metal”, acrescentou o comunicado.

O chip do Telum é o primeiro com tecnologia criada pelo AI Hardware Center da IBM Research, em Albany (EUA), e para seu desenvolvimento foi feita uma parceria entre a gigante norte-americana e a coreana Samsung.